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ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ実装技術

▼最新号目次▼
■ｲﾝﾌｫﾒｰｼｮﾝ■
1985年の創刊以来､電子回路の設計･製造技術､材料､製造機器の最新情報と企業動向をご紹介している国内唯一の実装技術専門誌です｡国内外の最先端技術やｲﾍﾞﾝﾄ情報､そして企業動向にｽﾎﾟｯﾄを当て､ｴﾚｸﾄﾛﾆｸｽ業界に携わる様々なｷｰﾊﾟｰｿﾝへ価値ある情報を発信しています｡
[出版社]Gichoﾋﾞｼﾞﾈｽｺﾐｭﾆｹｰｼｮﾝｽﾞ
[発刊日]2024/05/20
[発売日]毎月20日
■定期購読
[期間]月額払い
┗価格1375円
[期間]1年
┗価格9900円
[ｱｸｾｽﾗﾝｷﾝｸﾞ]703位
[販売ﾗﾝｷﾝｸﾞ]658位
ﾚﾋﾞｭｰ(6)

一冊定価：¥1375
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[ ﾊﾞｯｸﾅﾝﾊﾞｰ(192) ]
■最新号目次■
●特集1
｢ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板の技術動向を探る｣

電子機器製品の技術進展は､目を見張るものがあります｡そして各種機能を実現
する電子機器の組み立てにおいて､ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板は､その出来如何が機器の特性
を左右する重要な部品となります｡さらなる高機能化への要求が続く昨今の､特に
ﾓﾊﾞｲﾙﾀｲﾌﾟの電子機器の実装にあっては､各機能の進化と並行し､それぞれの
基板開発に対応した各種技術が製品の実現を下支えしているということはいうまで
もありません｡
実装される側の電子部品の微細化は､ｻｲｽﾞとｺｽﾄの兼ね合いで難しい面があ
る､というお話を伺ったことがありますが､それでも電子機器に対する要求は年々
高まっています｡そのような高い技術要求をｸﾘｱし､実現する技術としてﾌﾟﾘﾝ
ﾄ配線板の重要性は増すばかりです｡

■ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板の将来性
特定非営利活動法人ｻｰｷｯﾄﾈｯﾄﾜｰｸ / 梶田栄氏

■ﾌﾟﾘﾝﾄ配線板･ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟ基板におけるめっき技術
特定非営利活動法人ｻｰｷｯﾄﾈｯﾄﾜｰｸ / 大久保利一氏

●特集2
｢実装ﾌﾟﾛｾｽﾃｸﾉﾛｼﾞｰ｣

最新の電子機器製品に対する要求はいぜんとして高度なものとなっています｡い
うまでもなく､これを実現するためには製品に搭載する部品の超小型化､電子回路
の高密度化が必須であり､この傾向を支えているのが､実装､印刷､検査の精度と
自動化など､実装ﾌﾟﾛｾｽに関する諸製品､ならびに技術です｡今日の実装設備に
はどのような要求があり､また課題があるのでしょうか｡
本号では､｢局所IHはんだ付け装置｣､｢高信頼大気圧ﾌﾟﾗｽﾞﾏﾌﾟﾛｾｽ｣に
ｽﾎﾟｯﾄを当て､それぞれの取り組みなどをご紹介いたします｡そこから､現在抱
えられている課題解決のためのﾋﾝﾄを得ていただき､現場にご活用いただければ
幸いです｡

■局所IHはんだ付け装置『S-WAVE』における周辺磁界影響
株式会社ｽﾌｨﾝｸｽ･ﾃｸﾉﾛｼﾞｰｽﾞ / 高柳毅氏

■電子･半導体機器製造のための高信頼大気圧ﾌﾟﾗｽﾞﾏﾌﾟﾛｾｽ
日本ﾌﾟﾗｽﾞﾏﾄﾘｰﾄ株式会社 / 上坂一郎氏

●好評連載
■前田真一の最新実装技術あれこれ塾
第159回 EV化の流れ

●ｺﾗﾑ
｢ちょっと途中下車｣
356駅目横浜を振り返ってみると / 武井豊氏

●Products Guide
■ｽﾃﾝﾚｽ用ｺﾝｼｰﾙﾄﾞｽﾀｯﾄﾞ他

●New Technology Flash
■ﾛｰﾑ､ｽﾏｰﾄｺｯｸﾋﾟｯﾄのﾘﾌｧﾚﾝｽﾃﾞｻﾞｲﾝを
Nanjing SemiDrive Technology社と共同開発他

●そのた
■展示会･ｲﾍﾞﾝﾄ案内
■DKNﾘｻｰﾁのﾌﾟﾘﾝﾄ配線板ﾃﾞｰﾀｼｰﾄ
■編集室からﾚﾋﾞｭｰ(6)

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